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May

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Mar

北京柏瑞安科技有限公司　　赵克彦蔡三强
摘要：在EMS日益竞争激烈的今天，客户要求产品的价格更低、质量更高、交货周期更短。采用DFX（包括DFM、DFT、DFR、DFC、DFA等等）的产品在EMS中能够有效地降低制造成本、提高产品质量及产品的可靠性，所以说品质不仅是制造出来的，也是设计出来的，二者密切相关。本文主要介绍:在波峰焊接过程中由于不良的PCB设计导致制造成本提升、产品可靠性降低时，临时对策和永久对策的采用。
关键词：蓝胶（可剥性阻焊胶）临时对策永久对策
　　　　　　DFX：面向产品生命周期各个环节的设计　　
　　
一 . THT阻焊工艺
　　世界上某些民族的基本理念是尽可能不给别人找麻烦，这对EMS来讲就是把后道工序当作上帝。在插装焊接工艺中由于客户产品的要求，临时性阻焊是必不可少的。目前EMS采用最多的是使用高温胶纸作为临时阻焊方式。可撕性防焊胶、蓝胶，在某些领域、某种程度上也是不错的选择。临时性阻焊方式主要有以下几种:
（一）高温胶纸　　
　　使用高温胶纸进行阻焊时,因贴保护工时较长等原因大大增加了制造成本。
（二）单面板也可采用在TOP(元件面)贴透明胶带（办公用品）作为阻焊方式。（一般是φ5mm以下的小孔。例如：2.5间距的插装IC）
（三）可撕性防焊胶（白色乳状液体）
实践证明：通过与高温胶纸对比试验发现（从生产工时、制造成本考虑）:
　　　　防焊胶优点：
1.节省工时　　
2.涂敷区域可灵活控制
3.波峰焊后不需清洗(无残留)　　
防焊胶缺点：
1该防焊胶涂敷数十秒后立即出现固化现象，不适合丝网印刷。
2.价格相对较贵。
3.对于直径超过3毫米的焊孔、金手指（由于剐蹭易造成防焊胶部分脱落）不适宜使用该胶作为阻焊。
　　 4.当涂敷的防焊胶过薄或P板孔过大时，易造成焊锡侵入出现堵孔现象，造成胶体不易揭除。
（四）可剥性阻焊胶（蓝胶）
蓝胶为蓝色粘稠状液体、丝网印刷型可剥性防焊油墨。用于印刷电路板上金手指、IC或接插件等或成排焊孔的保护，蓝胶有热固化和UV固化两种方式，经试验证明蓝胶具有良好的抗焊锡性、耐热性良好、易剥离，波峰焊接后趁热剥离效果最佳。
我司在试验初期，蓝胶固化后转入手插发现有印刷不均、错位、部分漏刷、蓝胶流入通孔TOP、PCB的TOP和BOTTOM(焊接面)均有残胶污染现象，造成波峰焊接后出现部分堵孔、上锡、残胶不易揭除现象，大大增加了焊后修整工位的工时。实践证明：只要严格按照操作规程进行操作、确认、检验、发现问题及时反馈、跟踪解决，印刷不良是可以避免的。　　　　
蓝胶作为阻焊是目前最为经济的选择之一。整个蓝胶印刷流程中包括工具的准备确认；材料的确认；印刷技巧及注意事项等等（例如：固化过程中需防止PCB出现变形；增加回流焊、波峰焊工序对TOP残胶的检验；PCB上的未固化蓝胶不得与周转车接触等）。　　　　
生产过程中，每个环节都是不容忽视的。我们应做到对每道工序多一些关注，多提出一些问题，多一份责任心。产品的质量、操作技能等才能在不断地摸索实践中得以提高。降低成本，提高生产效率是我们的目标。　　
　　　　
二. 非标准化的PCB设计，在生产中临时对策及永久对策的采用

（一）ＵＦＯ式PAD设计
　　众所周知，设计阶段决定了一个产品约80%左右的制造成本。无论是设计阶段还生产制造阶段，降低生产成本是提高市场竞争力的关键。对于一些内径大于或等于3mm的金属化安装孔，波峰焊接时则出现堵孔现象。　　　　　　　　　　
　　临时对策：
　　　　（１）对安装孔进行阻焊，大大提高了制造成本。
永久对策：
（１）两层板或多层板建议PCB设计工程师优选UFO式设计。对TOP／BOTTOM需连通的焊盘是由一系列金属化孔完成电路连接。去除安装孔孔壁内的金属化镀层，将金属化孔改为非金属化孔，使其焊盘间电阻随金属化孔数量地增加而降低。当无完整可焊环路时，不会出现堵孔现象。轻微的锡堆还会提高连接的可靠性（２）单面板安装孔应在与过板方向垂直的焊盘上开阻锡位，破坏可焊环路，以防止过波峰后出现堵孔现象　　　　　　　　　　　　　　　　
（二）不良设计案例分析：晶振
　　在生产中经常会看到一些元器件由于不良的设计给生产、调试、安装等带来一系列的影响。DFM对提高THT制造的效率和可靠性起到很重要的作用，有助于降低生产中的缺陷。要想从根本上解决问题，必须修改设计。
不良设计案例：
　　 1.将测试点设于有引线晶振的PAD上。
通常选用铁磁性材料（杜美丝）作为晶振的引脚，使其引线与玻璃膨胀系数相匹配。因其涂层的附着力低，在测试时常造成因涂层脱离而产生的开焊现象，所以在FCT和ICT选点时要避开此类焊点。DFT则要求设定专门的测试焊盘，从根本上杜绝此类隐患的发生 2.PAD与器件金属外壳间的短路。
　　临时对策 :
　　（1）在晶振底部增加垫片来防止晶振本体与PAD短路。
　　（2）在焊接过程中，将晶振距板面保持1mm～2mm的距离来防止短路现象的发生。
　　以上两种临时对策虽然不会对产品的使用有影响，但是造成生产工时的浪费，所以应从DFM根本上解决。
　永久对策：　　　　　　
为防止波峰焊接时焊锡从金属化孔上升到T面PAD，导致对外壳短路。设计多层板　时要注意：
（1）对于金属壳的器件，外壳与PCB上的焊盘易造成短路，因此TOP焊盘一定使用绿油或白油覆盖（2）使D－d≤0.2 保证晶振引线位移尽可能的小，防止金属外壳与TOP PAD相连。（图5）
（3）使a≤A （a最小，a＝D），即T面PAD无环
3.在残存助焊剂条件下，因晶振外壳与PAD的最小间隙太小引起的绝缘阻抗降低。
晶振上的外壳尽可能与焊盘拉开距离，防止因波峰焊接过程中助焊剂渗入残留影响晶振的正常工作。　　
临时对策：　　　　
（1）晶振增加垫片或采用手工补焊完成。
（2）选用有喷雾装置的波峰焊机进行焊接。因为喷雾方式可有效控制助焊剂流量，在焊接过程中，避免通过毛细现象使焊料爬升到PAD，而使绝缘阻抗降低。
　　（３）值得注意的是：此类缺陷在异电位间隙为0.1毫米以下时,时有发生。也可采用涂抹助焊剂阻断剂（毛细防止剂）的方式达到很好的效果。前提：孔壁应为非金属化。
　永久对策：
（１）尤其是当元器件重量较轻时，为防止由于助焊剂毛细现象而引起的不良，晶振、PLCC座、微动开关、中周等应优选用非金属化孔结构。正如一些日本公司早期的P板设计规范规定，尽可能的避免在金属化孔内插入引脚
（三）不良设计案例分析：LED
产品的可靠性与PCB设计、材料的选择、焊接工艺等是密不可分的。例如：在波峰焊接过程时，由于ＬＥＤ贴板插装，金属化孔内的焊料会上升直至触到LED本体，实践中发现大量的此类器件损坏或性能改变。　　　　　　　　
临时对策：　　
（１）此类器件不能进行波峰焊接，则需采用手工补焊完成，大大增加了生产成本。　　　
永久对策：
（１）保证LED本体到焊点的距离保持2mm～4mm为宜. 　
例如：可以将LED上加间隔柱，通过拉长本体与焊料间的距离来减少焊料对LED的损伤
（2）当LED贴板插装时，可选用非金属化结构，保证LED本体与焊点间的安全距离为板厚。　　
（3）从材料成型角度来说：当LED需要成型时，应在本体2mm以下位置打弯，防止因内部结构改变造成LED损坏。LED打弯不可重复进行两次。（图8）
（4）从焊接角度来说：DIP LED在焊接时，应避免有“内八”和“外八”式,防止造成内部结构改变致使性能失效；焊接后冷却到常温（3～5min），才能进行下道工序生产。　　　　

SMD LED只允许焊接一次；当PCB需要多次焊接时，SMD LED最好安排在最后一次焊接完成，防止因多次焊接、PCB变形等原因对LED造成损坏。LED开包后一般需要在3天内用完，防止受潮，在高温焊接时造成LED失效；重工要在48小时内完成。我司LED焊接工艺参数参考如下：　　
　　　　

焊接方式　　封装形式　　预热温度　　焊接温度　　焊接时间　　备注
波峰焊接　　DIP　　90℃～120℃　　250℃±5℃　　4S±0.5S　　————
手工焊接　　　　DIP　　————　　350℃±20℃　　 ≤2.5S　　————
　　　　SMD　　 ————　　300℃±20℃　　2S～2.5S　　不能采用波峰焊接

（四）贴片元件PAD设计
需要波峰焊接的贴片元件要想得到满意的焊接效果，与DFM、材料的封装、波峰焊接参数等是息息相关的。生产中，经常可以看到许多PCB设计对于贴装元件在选用焊盘时无论是在回流焊还是波峰焊选用的焊盘规格尺寸都是相同的，但松下、西门子公司等对回流和波峰的PAD设计规范是完全不同的。　　
1. 由于DIP贴片焊盘过小，塑料封装的元件在波峰焊接过程中受热产生气泡，造成漏焊现象的发生。
临时对策：
　　（1）调整波峰焊参数：通过升高一次波高度，降低助焊剂流量来减少漏焊现象。
要想得到最佳的焊接效果，除了具备完善的工艺管理以外，PAD设计是最重要的环节。
永久对策：　　
　　（1）波峰焊接SMT元件时，其较大元件的PAD(如3216钽电容、功率管﹑光耦等)要适当加长，如光耦类本体较高元件焊盘可沿线路延長1mm～1.2mm，通过着锡机率的提高来减少漏焊现象。　　　　
　　（2）从材料的几何尺寸而言：　　　　
选择的SMT元件本体高度尽可能＜5mm，避免因阴影效应造成的漏焊现象。

2. 波峰焊接过程中，为防止SMT元件本体底部离板过高，造成的红胶粘贴不牢固而出现的掉件现象。　　　　
永久对策：
　　（1）当元件本体底部离板高度（Stand off）≤0.15mm适合波峰焊接。
　　（2）当元件本体底部离板高度（Stand off）≥0.2mm不适合波峰焊接。
　　（3）当元件本体底部离板高度（Stand off）在0.15mm～0.2mm之间时，需要在元件本体底部做布铜处理并加印白油，缩小Stand off距离，避免掉件等不良现象的发生。

（五）不良设计案例分析：变压器
由于不良的设计、焊接、材料问题等原因，造成产品在老化过程中出现PCB损坏现象。
案例：功率板上的高频变压器在做带电震动试验时出现PCB烧糊现象。
原因分析：
　　（1）震动、老化测试时，由于材料较重，未焊透的焊点出现开裂现象,大电流时发热。
　　（2）高频变压器由于结构原因，四个塑料架固定脚不共平面。
临时对策：
　　对变压器焊点两面补锡　　
永久对策：
　　（1）将BOTTOM PAD设计成尽可能的大椭圆形（或方形），在焊接过程中，使焊点温度提升以得到很好的透锡效果。
　　（2）材料的筛选（针对原因分析2）
　　（3）TOP PAD应做隔热设计
　　（4）当元器件超过一定重量时,应遵循不可使用器件引脚支撑其重量这一原则。　　　　

　　BRIO作为EMS企业，技术层面大多数精力是针对非标准化的PCB设计找对策，这就需要我们在及时反馈PCB设计缺陷，使PCB设计工程师修改设计，以达到客户、EMS企业共赢。可见DFX对产品生产质量、生产效率、长期可靠性等起着至关重要的作用。
　　　　　　

参考文献：　　
1 中国EDA技术网 2007
2.LED特性及使用说明主要事项　　稀土金属编写 2006　　
3.PCB设计规范（SMTHOME）
4.表面实装部品焊盘推奖设计规准
九州松下 1995

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Feb

紫外光固化技术基本知识及UV胶的应用

UV2

【摘要】紫外光固化是辐射固化的一类，辐射固化是利用电磁辐射，如紫外线（UV）或电子束（EB）照射涂层，产生辐射聚合、辐射交联和辐射接技等反应。迅速将低分子量物质转变成高分子量产物的化学过程，固化是直接在不加热的底材上进行的，体系中不含溶剂或含极少量溶剂，辐照后液膜几乎100%固化，因而VOC（挥发性有机化合物）排放量很低。因此，自60年代末以来，这一技术在国际上得到飞速发展，其产品在许多行业都得到广泛应用。

一、概述：

紫外光固化是辐射固化的一类，辐射固化是利用电磁辐射，如紫外线（UV）或电子束（EB）照射涂层，产生辐射聚合、辐射交联和辐射接技等反应。迅速将低分子量物质转变成高分子量产物的化学过程，固化是直接在不加热的底材上进行的，体系中不含溶剂或含极少量溶剂，辐照后液膜几乎100%固化，因而VOC（挥发性有机化合物）排放量很低。因此，自60年代末以来，这一技术在国际上得到飞速发展，其产品在许多行业都得到广泛应用。

１、分类：

辐射固化按应用可分为辐射固化胶粘剂、辐射固化涂料、辐射固化油墨。按所用的辐射源可分为紫外（UV）光固化、电子束（EB）固化、可见光固化。如下图（1）、（2）。

2、紫外光基本知识：

紫外线（简称UV）是属于电磁波辐射的一段，电磁波谱包括无线电波、红处线、可见光、紫外线、X射线、γ射线，波长范围从10-14米至106米，如图３所示。紫外线只其中很窄的一段，波长范围为10~400nm（nm：纳米，1nm=10-9 m）可划分为长波紫外线（UVA）、中波紫外（UVB）、短波紫外线（UVC）、超短波紫外线。波长越短，能量越强，穿透能力越弱。
UV21

长波UVA，波长介于320~400nm，具有较强的穿透能力，能穿透玻璃，这一波段的紫外线能量与多数化学键能相当，容易引光化学反应，通常用于光固化的即是UVA。

中波UVB，波长介于280~320，穿透力较弱，玻璃对它有强烈的吸收。太阳光中含有丰富的UVA和UVB。

短波UVC，波长介于200~280nm，臭氧层对它有强烈的吸收，所以太阳光中UVC在到地面之前就被臭氧层吸收了，UVC对生物体就很强的破坏作用，可杀死细菌、病毒，因此常用于消毒。

紫外线会损害皮肤和眼睛，UVA会使皮肤变黑、松驰、皱纹；UVB会产生急性皮炎（即晒伤）等症，皮肤会变红、发痛，长期照射还容易导致皮肤癌变，因此在进行光固化作业时，应注意防护：

（1）、固化机应有适当屏敝装备，紫外光不易透出；

（2）、适当的个人防护，穿长袖衣服、布工作手套，戴防紫外线眼镜、面罩，不要直视灯具。

（3）、注意环境通风，以防臭氧积聚。

一般而言，也不必太过担心，因设备制造商在设计时一般都把保护装备考虑在内，只要按规定操作没事的。

3、辐射固化的特点：

辐射固化的优点：

（1）无需混合的单组分体系，使用方便；

（2）固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，有利于自动化生产线，提高劳动生产率；

（3）固化温度低，节省能源，室温即可固化，可用于不宜高温固化的材料，紫外光固化所消耗的能量与热固化树脂相比可节约能耗~90%；

（4）无污染，可采用低挥发性单体和齐聚物，不使用溶剂，100%固化，故基本上无大气污染，也没有废水污染问题；

（5）性能优良，耐磨、抗溶剂、搞冲击、强度高。

辐射固化的缺点：

（1）设备投资较大，特别是电子束固化设备，辐射固化胶粘剂的价格高于常规胶粘剂的价格，这都分可由能耗低，生产效率高得到补偿；

（2）由于紫外光穿透力较弱，固化深度有限，因而可固化产品的几何形状受到限制，不透光的部位及紫外光照射不到的死角不易固化；

（3）紫外光能产生臭氧，需要排风系统。

二、固化机理：

UV光固化体系分为自由基体系和阳离子体系，两者固化机理成分都有所不同。自由基体系是由光引发剂受UV照射激发产生自由基，引发单体和预聚物聚合交联；阳离子体系是由阳离子光引发剂受辐射产生强质子酸，催化加成聚合，使树脂固化，下面以自由基体系为例说明：

UV自由基固化经过以下步骤：

（1）自由基光引发剂受到UV照射后，激发分解产生自由基：

（2）链引发：引发剂产生的自由基引发树脂和单体分子的不饱和双键产生新的自由基。

（3）链增长：由树脂和单体产生的自由基可以继续引发树脂和单体分子中的不饱和双键产生自由基，进行自由基连锁反应。

（4）链终止：化学反应中，由于自由基含有未偶化电子，非常活泼，极易倾向于基他自由基偶合或发生酸化作用，使链反应终止。

上述反应结果，生成高分子化合物，使胶液转变为固体。

三、紫外光固化胶的组成

1、预聚物

预聚物是UV光固化胶的骨架，它是具有反应活性的低分子聚合物，预聚物的主要功能是提供胶层的关键性能，例如：粘度、抗张强度、剪切强度、硬度和柔顺性等。在光固化自由基体系中使用的预聚物是一些含双键的不饱和聚合物，主要有：聚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯、聚烯烃/硫醇等，其中环氧丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯反应活性高、原料丰富、品种多、价格适中，所以用量最多。

2、单体

辐射固化组分中单体又叫活性稀释剂，其主要作用是调节粘度和参加聚合反应。单体按官能度的多少可分为单官能单体、二官能单体及多官能单体，单官能单体固化生成线型聚合物，它有利于提高胶层的柔韧性和附着；二官能和多官能单体不仅起反应性稀释剂的作用，而且起交联剂的作用，它们对胶层的硬度、韧性和强度有重要影响。增加单体的官能度可加速固化过程，为适应生产具有良好性能的粘合剂，常使用单官能、二官能和多官能的混合物。

自由基固化体系所用的单体主要有于（甲基）丙烯酸酯类、乙烯基类和乙烯基醚类等，如苯乙烯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异冰片酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、已二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯等。应用这些单体除了考虑粘合的性能，成本等因素外，还要考虑刺激性和毒性，一些刺激性和毒性较大的品种逐渐被淘汰，更多刺激性和毒性低的品种被开发出来并用于工业生产。

阳离子固化体系所用的预聚物和单体与环氧树脂胶粘剂相类似。

3、光引发剂

光引发剂是任何UV固化体系都需要的主要组分之一，对UV固化体系的灵敏度（固化速率）起决定作用。光引发剂有自由基光引发剂和阳离子光引发剂，分别应用于自由基体系和阳离子体系。自由基引发剂常用的有羰基化合物、偶氮化合物、有机硫化物、氧化还原物质、卤素化合物、有机金属化合物、增咸染料等。应用较广泛且效果较好的是羰基化合物，主要有联苯甲酰、二苯甲酮、安息香及其醚化合物如安息香 ** 、安息香丁醚等。

阳离子光引发剂品种少且价格高，所以一直以来阳离子固化体系发展缓慢，所占的份额低。目前应用的种类有二芳基碘盐，三芳基硫盐和芳茂铁盐等。

与自由基光固化体系相比，阳离子光固化体系具有以下优点：

（1）固化时体积收缩小，附着力强；

（2）不被氧气所阻聚，在空气氛围中可获得快速而完全的固化；

（3）固化反应不易终止，适用于厚膜和色漆的固化。

表1列出了阳离子固化体系与自由基固化体系的简单对比。

表１　阳离子固化与自由基固化体系的比较

指　　　标	自由基固化体系	阳离子固化体系
树　脂	丙烯酸酯树脂、不饱和树脂、聚酯、聚烯烃／硫醇等	环氧树脂、乙烯基醚树脂
单　体	丙烯酸酯、乙烯基化合物等	脂环族环氧化合物、乙烯基醚（ＶＥ）
引发剂	自由基	阳离子（超强酸）
固化速度	快	对ＥＰ：中等；对ＶＥ：快
后固化	可忽略	强
对氧的敏感性	强	无
对碱的敏感性	无	强
对潮气的敏感性	无	强
气　味	高	低
价　格	低	高
固化膜特性	收缩率高，附着力差	收缩率低，附着力好

　　总之，尽管由于开发时间短，以及价格等因素，阳离子光引发体系目前仅占整个UV固化市场约5%，但鉴于上述较之自由基固化体系的优点，将是一类大有前途的光引发体系。由于基础研究和开发的时间较短，因此尚有很多不够完善的地方。例如，研究出能够更多地吸收ＵＶ，或吸收更长波长的阳离子引发剂使之免受颜料的影响，这可能就是今后在该领域的一个发展方向。

４、其它助剂

其它助剂有稳定剂、附着力增强剂、颜料色素、触变剂等，种类和要求大体上与一般丙烯酸粘合剂相同。唯独颜料和色素的使用需注意对紫外线的吸收和散射，可能会影响固化速度和固化深度。

四、固化装置

用于UV胶固化的辐射装置通称光固化机，可分为履带式、箱式、点光源系列。它的构造比较简单，主要由光源、反射器、冷却系统（风冷或水冷）和传动装置（传送带）组成。

紫外线由紫外灯产生，常用的紫外灯源有低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、氙灯、金属卤化物灯以及最新式的无极灯。其中中压汞灯相对便宜、易于安装和维护，且在此340~380nm范围波长的强烈辐射峰，正好落在许多光引发体系的吸收谱。因此中压汞灯获得广泛的应用。

五、紫外光固化胶粘剂的应用

自1960年，国外报道了UV光固化胶粘剂以来，人们对其进行了大量的研究．并取得了令人瞩目的成就。如今UV胶已在许多工业装配领域成功应用，尤其是需要快速装配的高技术产业领域，例如LCD制造业、照相机等光学产品制造业、光盘制造业（CD、VCD、DVD、DVD一R）、手表制造业、蜂鸣器、手机按键的装配、电子线路板的制造、偏光部件的制造等光电信息产业的电子部件制造。在日用品领域，例如玻璃家具的制造、玻璃工艺品的组装、玩具、珠宝等装饰品的组装上也普遍使用UV胶。甚至传统产业也在大量使用UV胶进行装配，例如磁电机的装配。可获得快速、高效的生产效率。

随着科技人员不断的研究进取，UV胶的一些缺点得到了克服，应用领域得到扩展。例如，应用新型的光引发剂可使固化波长向可见光方向扩展，可用可见光固化；应用高效的光引发剂可用于有色或含填料体系的粘接，可在透光率低至0.01~20%的基体之间的粘合。又如，将UV固化技术和厌氧固化、热固化技术相结合制造出双重固化的产品，它不仅能对透光部分进行光固化，非透光部分也可进行厌氧或热固化。

表２、表３列出欧洲紫外固化胶粘剂应用情况，其中涉及医疗、玻璃制品、汽车、电器、电子和光电子部分。

表２欧洲紫外光胶粘剂分类市场（吨）

类型	用量（２０００年）	用量（２００５年）
结构胶粘剂	１７５	６９６
非结构胶粘剂	４６７５	７４３０
合计	４８５０	８１２６

表３　2000－2005年欧洲紫外固化结构胶粘剂应用市场情况（吨、年增长率％）

用途	用量（２０００年）	用量（２００５年）	增长率（％）
电器／电子／汽车	４５	７０	９．２
医疗	２０	２６	５．４
玻璃	２０	２５	４．６
光电子	９０	５７５	４５．０
合计	１７５	６９６	.

下面是UV胶一些主要应用领域：

1、在医疗用品中的应用

一次性人比黄花瘦用品成为紫外光固化胶粘剂用量增长的推动力之一。　技术扩展到将皮下莫道不消魂注射针头与注射器和静脉注射管粘接上，以及在导尿管和医用过滤器的使用。欧洲每年在该领域消耗的紫外光胶粘剂估计在２０吨，年增长率5.4％。

2、在玻璃和工艺品、珠宝业的应用

紫外光固化胶粘剂用量在其它几方面的增长势头良好，零售商店厨窗和装修，包括彩色玻璃在内的建筑物应用，更重要的是安全玻璃的应用。传统工艺是用聚乙烯醇缩丁醛粘接，需将涂有这种粘合剂的两片玻璃叠放在热压机中滚压，温度130℃，压力1.3MPa，并维持一定时间。这种安全玻璃的总生产时间约20小时左右。而借助UV固化粘合剂则仅需几秒或几分钟即可完成粘接过程。这样大大缩短了生产周期，节省了能源，提高了经济效益。在珠宝、装饰品业中，可快速的完成宝石、水晶等镶嵌、定位等。玻璃家具也是重要的应用领域，尽管受时尚的影响很大。

3、在电器和电子行业应用

紫外光固化胶粘剂在电器和电子应用的发展速度最快，两者合计的年增长率平均为９．２％，估计用量由２０００年的４５吨增加到２００５年的７０吨，主要用途包括：

①智能卡和导电聚合物显示器的粘接和密封；

　　②接线柱、继电器、电容器和微开关的涂装和密封；

　　③印刷电路板（ＰＣＢ）粘贴表面元件；

　　④印刷电路板上集成电路块粘接；

　　⑤线圈导线端子的固定和零部件的粘接。

　　同样，汽车工业零部件的粘接通常也属于这一领域，其应用覆盖汽车灯装配、倒车镜和气袋部件的粘接和燃油喷射系统。

4、在光电子、信息行业应用

虽然电器、电子和汽车业是发展最快的部分，而消耗量最大的则是具有巨大潜力的光电子信息行业，其中主要包括三个消费领域：数字光盘制造业、光学纤维粘合和液晶和聚合物显示器。

进入信息时代，光盘作为最重要的信息载体之一需求量十分惊人，预计未来５年将呈爆炸式增长。无论是现在还是未来都将是紫外光固化胶粘剂最大的应用领域。C D、C D—R、C D—R W制造中主要用于反射膜层、保护膜层的涂覆。而更大的用量是在D V D制造业，关于ＤＶＤ生产有很重要的二点：首先是不像其前身ＣＤ光盘，它的制造依靠两层聚碳酸酯膜粘接在一起构成基本盘；其次，不是以点而是以面来粘接，使得用量增加。另外用于ＤＶＤ包装的密封罩也使用紫外光固化胶粘剂。

ＤＶＤ的需求趋势表明，ＤＶＤ市场加上家庭影院在内有很高的增长率。考虑到诸如多层ＤＶＤ的潜在技术的发展，用于该领域的市场规模会有巨大的增长，到２００５年可达５７５吨，相应的年增长率可达４５％。

光导纤维和导电泵合物显示器也是应用领域之一，美国已经用光导纤维代替铜线传输信号，中国的发展前景也是一片光明。

液晶及聚合物显示器是ＬＣＤ技术的延续，最具发展前景的扁平面板显示技术-液晶显示器(LCD)，正经历着迅速发展，成为市场热点。现时液晶显示器被广泛应用于电子设备上，这些设备包括﹕

*手表、计算器
*电脑显示器
*电视屏幕
*摄像机/时钟
*测试仪读数盘
*汽车电子仪表盘
*个人数字助理（PDA）显示屏

紫外光固化胶粘剂在液晶显示器制造中用途如下：

①光电组件对位临时固定；

②主板密封；

③端口密封；

④金属引端子的粘接；

⑤柔性封端；

⑥裸芯片贴装；

⑦同向异位和薄膜粘接，以及FCOG盖涂层。

我国是全球液晶显示器的主要生产地，所用材料仍需大量进口，LCD组装用UV固化胶粘剂主要使用日本等国的产品，以三键公司（Three Bond）为代表。

在计算机硬盘制造用，磁头与折片粘接工作程序是：把少量的胶加在折片前端的舌片上，再由中央具夹着磁头放在舌片加胶处。用一定强度的紫外光照射数秒钟，使胶粘剂初固化；然后从自动粘合机中取出，经加工处理后放人烘箱，在设定的温度下加热固化。是属于紫外—热固化双重固化。

5、非结构性紫外光固化胶粘剂

非结构性胶粘剂产量较大，２０００年大约生产４０００吨，主要类型分为压敏胶型和纸板和包装箱用胶。四个成品性良好的紫外光敏胶带和标签市场的：

①医用胶带和修补用医疗压敏胶；

　②专用工程胶带，例如汽车和管道业；

　③透明电影胶片标签；

　④功能标签



广东恒大新材料科技有限公司
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3M中国
http://www.3m.com.cn

莱特科技（东莞）有限公司
http://www.uvdglight.com/

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Aug

28日深圳NEPCON展销会

      每年NEPCON展销会乃是SMT行业一件盛事，怎么样也要抽空参加吧。展会看到了一些新的行业动态，了解到不少新产品，这样的展销会应多举行呀... 还是建议搞得热闹点，另，尽量开拓一些辅料、元料的厂家参加就更好了。

      伴随华南电子制造应用及电子生产设备产业的快速发展，华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON/EMT South China）不断获得突破，已经成为华南每年度最大的行业交流聚会平台之一。 ]ZO*FHH

　　2008年8月26-29日，第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会将于深圳会展中心隆重举行，从组委会获悉，今年展览继续取得进展，将成为历届规模最大规格最高的展览平台。预计，将有超过22个国家和地区的近500家展商前来参加，展示产品范围覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最新的高科技 “一站式” 创新解决方案，成为寻找、了解产品方案、收集市场信息和建立业务联系的最佳平台。 =@'_*QSq]x
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　　NEPCON是目前全球知名的SMT行业展览品牌，NEPCON South China也是目前我国华南SMT业内最大最全面的技术装备和耗材展示、交流盛会之一，已成为我国表面贴装技术行业的风向标。EMT South China是中国最全面的电子生产行业展会之一，它涵盖该行业最大范围的创新产品和技术，包括元器件和测试设备，由三个专业性板块组成：华南国际测试测量展会、华南国际电子元器件展览会和华南国际电子工业分包服务展览会，展品范围又得到了细分和全面提升。最新推出的中国国际平面显示制造技术展区（Finetech South China）带来液晶及平面显示器供应商的聚会。 $H^f4A[pFv
^",0)$=
　　为期4天的展会将吸引全球众多知名厂商云集深圳，如美亚科技、安必昂、得可、凯能、富士、欧姆龙、三星、日东、日立、汉高、松下、西门子、环球仪器|仪表、Asymtek、Cookson、Dage、Gelec、Heller、Mydata、Nihon Almit、Saki、Speedline、WKK等将在展会现场为大家展示当今最前沿的SMT行业领先的产品、技术和增值服务。届时，还将有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等热点话题。 -CEawah#?
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　　华南地区是我国消费能力最强、消费升级最快、市场潜力最大的地区之一，同时也是我国电子产品产能、产量最大的地区之一，而且深圳具有区域性商贸集聚和辐射功能，是进出口和跨国采购的重要通道，海内外专业买家云集。数据分析显示，华南地区电子和通信产业生产五金|工具规模占全国的37%。 #%2>H*o
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　　近年来，全球电子及信息产品行业销售取得了迅速增长，预计到2010年将突破3200亿美元，SMT设备将超过50亿美元。NEPCON/EMT South China正是借助这一巨大优势，为开发销售和获取市场信息提供了一个高效集中化的平台。进入21世纪以来，中国SMT引进步伐大大加快。我国海关公布贴片机引进数据起始于2000年，当年公布的贴片机年引进量为1370台，以后平均每年递增率达50%以上，2005年引进贴片机达8992台，中国贴片机保有量在30000台以上、SMT生产线在15000条左右。中国已成为全球最大、最重要的SMT市场。 {e 6M!
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　　目前，广东电子信息产业工业总产值从2003年的5654亿元增至2007年的13966.6亿元，五年年均增长超过25%。广东电子信息产业总产值连续17年居全国之首。广东电子信息产业已成为全球产业链中不可缺少的一环，尤其是消费电子产品，在全球市场拥有较大份额和较强竞争力。如东莞已成为全球重要的电脑生产基地，产业配套优势突出，加工制造电脑整机所需要的零部件，95%以上可在东莞配齐。因此，业内一直有“东莞塞车，全球电脑缺货”的说法。而深圳已成为全球手机的主要生产地，近两年年均手机产量都超过1亿部，并建立了完善的产业配套环境。手机、电脑等均为SMT的主要应用市场。 Xg0/c _

　　富士康科技集团的龚勋高级工程师在参观完2007年的展会时这样评价：“今年的展会规模比往年更大，观众更多更专业了。我们对SMT切片设备、元器件、无铅焊接的可靠性测试都很感兴趣。这些产品在展会上都看到了，而且都是在行业内非常旗舰的企业的产品，收获很大。明年一定还会来参观。”2008年的展会除了来自22各国家地区的厂商自己参展外，还吸引了德国VDMA、新加坡SPETA、台北市进出口商业同业公会等展团。有三十多家知名企业组团参观。 zm>jX N%E
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　　除展览展示外，SMTA中国将在NEPCON South China展会期间举行“SMTA华南高科技会议2008”，致力于有关电子制造、先进封装和无铅可靠性等最重要的问题。而且，SMTA中国及国家信息产业部软件与集成电路业促进中心将联合主办国家信息技术紧缺人才职业技能证书课程，参加者可以参加一个为期三天的培训课程——SMTA工程师认证课程，考试于课程第二及三日举行，考试合格可获得SMTA认可工艺工程师资格。 ZuGVnAUv
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　　除了EMT South China和Finetech South China以外，与NEPCON同期举办的还有华南国际工业组装技术与装备展览会(ATE China)和华南国际汽车电子展览会（AE China），五大展会的总展出面积将达45000平方米，各大展会已经分别积累了相当数量和质量的有效观众数据资源，此次组合，将更大程度上共同分享这五大华南地区品牌展会庞大的电子设备、汽车制造、家电和通讯设备制造、平板显示以及其他机械制造业的观众资源，并为买家全面提供电子制造的“一站式”服务。 ^^9|82Ya:
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　　预计NEPCON/ EMT South China 2008将吸引超过20000余名专业观众和买家前来参观交流。本届展会由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办，得到香港电子封装及制造服务业协会、台北市进出口商业同业公会（I.E.A.T）、英国高科技产业贸易协会（Intellect）、韩国电子工业协同组合（KEIC）、美国表面贴装技术协会（SMTA）、新加坡精工及模具协会（SPETA）、和德国机械设备制造业联合会（VDMA）等的大力支持。

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May

电路板图析--IC篇

这IC只能用 Vision 18 方式做了，但怎么做还是有点偏，MAKR 要改良下。

有一端连焊较多，过波峰转换方向，还有C4、C8位置、拖锡焊盘；别忘了，加板边，变形太严重。

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May

电路板图析--元器件篇

将要做的串激测试台电控板，元器件接近300个，由于系做样机，好多散料。

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Dec

SMT车间规划说明书

以一条DEK+KE2050*2+KE2060+HELLER为例

一、车间的准备：

1.根据设备的尺寸和生产线的规划，计算车间所需面积；

2.对天花板做相应处理，减少冷气的消耗；

3.在进SMT车间前加层透明隔膜胶，或者做一间更衣室。

二、电力的准备

1.由于JUKI KE2000系列的功率为3KW，HELLER的功率为33KW，故需要一台10KVA和一台40KVA以上的稳压器；

2.DEK为单相电源，用普通的插板

3.JUKI的电源为3相火线+1条地线，其线径为6mm²；

4.HELLER的电源为3相火线+1条地线，其线径为25mm²；

三、气压的准备

1.贴片机的工作气压为0.5Kg/mm²,所以空压机的最高气压应达到8Kg/mm²,气流量1.5mm³/分，功率15匹，储气罐容量为2mm³,并配备一台2.5m³的干燥机和两个U形过滤器；

2.空气主干道外径须38mm,接到设备上的软气管内径为12mm,并能承受8Kg/mm²的压力；

四、安装空调，并在适当位置安装温度计和湿度计，将车间温度控制在18-25^oC之间，湿度在50-70%之间。

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Dec

深圳研讨会

时间: 2007 年12月13, 14日上午09:30--17:00
地点:深圳市福田保税区红棉道8号英达利科技数码园A栋

这两日主要培训厂家代理的AOI、回流焊、环球贴片、插件等内容，了解到行业内一些新的技术及发展的动向。
这是我第二次到深圳，福田保税区给我的感觉不错，靓人靓景。只是出行有点不便，特别是虎门大桥还在施工，回来坐了差不多四个钟，累呀。

IMG_7405w

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Aug

第三周计划备忘录

[size=5][font=Tahoma][color=Maroon]1、每小时达率的预算

2、40G 红胶试用及点胶实际用量

3、930GOT 应用及连接

4、旧钢网整理[/color][/font][/size]

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Jul

贴片编程系统的拓展与应用

申报项目名称贴片编程系统的拓展与应用申报所属单位电子车间品质工程部
项目组主要成员 ----- 项目负责人 -----
项目启动时间 2006年3月项目完成时间 2006年5月
项目属性 □管理改善类 □品质改善类 □生产改善类 □技术提升、改善类
申报项目/个人完成情况祥述：
改善前的状况：贴片机仅配置EPU离线编程软件，制作新程序时除了作PCB基本设置外还需要逐步输入每个贴装的位置的X、Y坐标，角度等。一般的试产程序需要制作两三个小时甚至更长时间，而且步骤繁复容易造成输入错误。而与其配套的编程软件价值数万，成本昂贵不易推广。
采取的解决方案：在网路上获得能够方便地适用于此编程系统的免费软件，每种软件完成编程的每个步骤，实现CAD、BOM完全导入到生产程序之中。1、HOME-CAD 破解版：将Excel整理出来的CAD数据与BOM贴装物料结合起来并转换成文本格式。2、FlexlineCAD破解版（或SMTConvert注册版）：把生成的文本导入到程序中，转换成JUKI贴片程序。3、EPU（已配置）：完成余下的一些基本设置。
达到的效果：经过多月的应用已可确实此编程系统的可行性，且具有以下优势：1、缩短编程的时间，一个程序三十分钟内基本完成，特别在试产临急的情况下可快速应待。编程过程简单快捷，无需逐步输入，节省人力投入。2、准确地根据BOM编入程序之中并生成文本与生产BOM对照，而贴片坐标精确到与PROTEL输出一致，大大减少了错料、贴片严重偏移的现象。3、软件新增功能强大，还可以实现不同型号贴片程序的互相转换，给程序编写带来更多方便。

签名/日期：

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Apr

SMT 设备生产程序规范书

1、相关人员应该首先了解设备生产画面内容，严格按照设备生产程用规范书中的各项内容进行贴片生产任务。

2、生产人员调用生产程序前做好生产前的准备措施，确保机械处于正常的工作状态。

3、程序的命名规范为：“基板名称 - 基板类型（拼板） -（联机编号）-（版本、方案编号）-（分线编号）-（特殊说明）”其中联机编号、版本编号、分机编号、特殊说明为可选项，须跟据实际生产需要确定。一般基板类型包括：主板或功率板（POWER），显示板（DISP），触摸板（TOUCH），控制板（C），连接板（K）等。

4、操作员在调用生产程序前须确定生产程序准确无误，在工程人员确认后才能够在设备中进行生产使用，切勿在没有确认的情况下恣意调用生产程序。

5、操作员在调用正确的生产程序后应立即进行贴片机轨道的调整及跟据生产程序相应的喂料表或生产画面中的管理信息上料，完成上料后经过IPQC 核对生产物料及喂料站位正确后才能启动生产设备。

6、当生产程序要进行更改的时候，生产人员应该把正确的技术更改通知单及相关的更改信息及时交代到工程人员并由工程人员对生产程序进行修改。

7、操作员在生产中发现所使用的生产程序有任何疑问或不当，立即通知在场的工程人员对问题进行解决，以免造成更严重的错误。

8、《SMT 设备生产程序变更记录》中变更的原因包括：新程序试产、程序转移、技术更改、重新优化、临时生产等。当新程序量产或原有料站改变的时候，工程人员应当把此程序相应的喂料表打印出来，以便生产时使用。

9、操作员每次调用程序后须准时填写《SMT 设备生产程序调用记录》并交由技术人员确认。
工程人员在变动生产程序时须详细填写《SMT 设备生产程序变更记录》并做好新旧有程序的备份。

10、本规范书普遍适用于贴片室内各型号的贴片机和点胶机，具体内容还需结合参考各设备的操作及保养指导书。

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